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Annette Schmid-Heizer
EPCOS AG, Corporate Center, Business & Internal Communications
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Böblingen, 9. Juni 2026 – Keysight Technologies arbeitet mit NTT DOCOMO und NTT zusammen, um die realistische 6G-Kanalmodellierung und die Simulation der drahtlosen Kommunikation voranzutreiben. Die Zusammenarbeit ist Teil der bestehenden Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) der Unternehmen, die sich auf Technologien für das Design, den Test und die Messung von 6G-Funkkommunikation konzentriert. Zu den ersten Etappenzielen gehören Fortschritte bei der messungsgestützten Kanalmodellierung und der verteilten MIMO-Simulation (Multiple-Input Multiple-Output), wodurch Forscher Konzepte für die nächste Generation der Funkkommunikation mit größerer Sicherheit bewerten können.
Infineon und Vingroups VinRobotics schließen strategische Partnerschaft zur Entwicklung humanoider Roboter
München und Hanoi, Vietnam – 9. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG und VinRobotics haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur gemeinsamen Entwicklung humanoider Roboter unterzeichnet. VinRobotics wurde von Vingroup gegründet, dem größten privaten Mischkonzern Vietnams nach Umsatz, und bringt als spezialisiertes Unternehmen für intelligente Robotik fundierte regionale Expertise sowie industrielle Stärke in die Partnerschaft ein. Als Teil der Zusammenarbeit wird am Standort von VinRobotics in Hanoi ein gemeinsames Kompetenzzentrum eingerichtet, das als zentrale Plattform für Forschung, Entwicklung und Innovation in der humanoiden Robotik dienen soll.
ROHMs neues Gehäuse für SiC-MOSFETs mit Top-Side-Kühlung verbindet hohe Wärmeableitung mit Hochspannungsfähigkeit
Willich-Münchheide, 09. Juni 2026 – ROHM hat mit dem TSC3PAK ein neues Gehäuse (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) für SiC-MOSFETs entwickelt. Mithilfe einer Wärmeableitungsstruktur, bei der die Wärmeableitungsfläche an der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist, ermöglicht das neue Produkt eine automatisierte Bestückung und erreicht dabei eine vergleichbare Wärmeableitungsleistung wie herkömmliche Durchsteckgehäuse (TO-247-4L). Stromwandlerschaltungen für Onboard-Ladegeräte (OBCs) und elektrische Kompressoren in xEVs (Elektrofahrzeugen) werden dadurch effizienter und zuverlässiger.
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