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MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.
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"Die Agentur Mexperts zeichnet sich durch hervorragende Fachkompetenz und große Serviceorientierung aus. Durch die umfassende Angebotspalette, die alle Bereiche der PR umfasst, wissen wir uns bei den Mexperts jederzeit in guten Händen – ob es um die Übersetzung komplizierter technischer Fachartikel geht, die Erstellung von Titelbildern, Grafiken, oder auch großformatigen Illustrationen, die Organisation und Durchführung von Presseveranstaltungen, die Unterstützung bei der Erstellung von Webseiten und vielem mehr – die Agentur arbeitet durchweg professionell, schnell und absolut zuverlässig. Wir freuen uns darüber, mit Mexperts bereits seit vielen Jahren einen so ausgezeichneten Partner in unserem internationalen Agenturnetzwerk zu haben."
Solveig Lösch
PR- und Marcom-Manager Europe, National Semiconductor
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Stuttgart, Deutschland, 29.04. 2026 – Vector erweitert seine strategische Zusammenarbeit mit NXP® Semiconductors, dabei bringt Vector umfassende Embedded-Software- und Systemintegrationskompetenz in die NXP CoreRide Plattform ein. CoreRide ist die skalierbare Plattform von NXP für Software-definierte Fahrzeuge (SDVs).
ROHM präsentiert ultrakompakten Chipsatz zur drahtlosen Stromversorgung von Wearables
Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert.
Infineon liefert MEMS-Technologie für Valeos Boden-Projektionsmodul basierend auf Laser Beam Scanning, präsentiert auf der Auto China 2026
• Valeo und Infineon arbeiten gemeinsam an einem Bodenprojektionsmodul zur Verbesserung der V2X-Kommunikation und Verkehrssicherheit. • Das Produkt wird auf der AutoBeijing vorgestellt und integriert Infineons MEMS-Technologie in Valeos hochauflösendes Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit Zwei-Farben-Ausgabe. München, Deutschland – 27. April 2026 — Infineon und Valeo, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich automobiler Beleuchtung, arbeiten gemeinsam an einem Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit integriertem Laser Beam Scanning (LBS). Ihre erste gemeinsame Innovation wird auf der Auto China 2026 in Peking, China, am Valeo-Stand (Halle B2, Stand B2D01) präsentiert.
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