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MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.
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"Zuverlässigkeit, Flexibilität und Service sollten für PR-Agenturen selbstverständlich sein. Bei den Mexperts sind genau diese Attribute auf den Punkt zu finden! Im Bereich der Medienarbeit in der Elektronikindustrie und auch bei New Media sind die Mexperts ein ausgezeichneter Partner zur Unterstützung und Ergänzung der Medienarbeit eines High-Tech-Unternehmens! Im Vergleich zu den "Großen" vielleicht klein, aber fein!"
Ralph Heinrich
Qimonda AG, Public Relations
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
München, 17. September 2026 – Die Infineon Technologies bringt den EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D auf den Markt, einen zweikanaligen 120-V-Treiber mit Junction-Isolation und Floating-Output. Er wurde spezifisch für Silizium-Designs in KI-Rechenzentren entwickelt. Das Bauteil ist in einem kompakten WQFN-12-Gehäuse mit einer Fläche von 2,2 x 2,2 mm² untergebracht und adressiert die wachsende Nachfrage nach Stromumwandlungslösungen, die eine höhere Server-Rack-Dichte ermöglichen, ohne Kompromisse bei Zuverlässigkeit thermischer Leistung einzugehen. Der 2EDL6014AC-G2D unterstützt Dual-High-Side-, Dual-Low-Side- und Halbbrücken-Konfigurationen und eignet sich damit als vielseitiger Plattform-Treiber für die Switched-Capacitor- und Multilevel-Topologien, die zunehmend in Stromversorgungsarchitekturen von KI-Servern zum Einsatz kommen.
Metz Connect bringt designfähige vorkonfektionierte Glasfaser-Anschlussdose OpDAT VGAD auf den Markt
Blumberg, 17. September 2026 – Metz Connect, ein Marktführer in der Verbindungstechnik und passiven Netzwerktechnik, stellt die neuen designfähigen Glasfaser- (LWL-) Anschlussdosen OpDAT VGAD vor, die in vielen Konfigurationen verfügbar sind und für die Unterputz-Montage (UP) und Kabelkanäle konzipiert wurden. Die montagefreundliche, vorkonfektionierte Anschlussdose fügt sich nahtlos in die Gebäudeinfrastruktur ein und ermöglicht den Aufbau einer professionellen LWL-Infrastruktur, die optisch höchsten Ansprüchen gerecht wird.
Siliziumkarbid von ROHM unterstützt die elektrische Antriebsarchitektur der „Neuen Klasse“ von BMW
Willich-Münchheide, 17. September 2026 – ROHM Semiconductor gibt bekannt, dass seine innovativen Leistungshalbleiterlösungen in Elektrofahrzeug-Plattformen eines weltweit führenden Premium-Automobilherstellers zum Einsatz kommen. In der „Neuen Klasse“ von BMW gewährleisten die SiC-Chips (Siliziumkarbid) von ROHM eine hohe Effizienz, Leistung und Zuverlässigkeit der elektrischen Antriebssysteme.
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