Mexperts in
10 Sekunden:

MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.

Meinungen von Kunden und Journalisten

"Während meiner rund neun Jahre in der Infineon-Presseabteilung habe ich mich immer auf die professionelle Unterstützung von Mexperts verlassen können. Die "Mexperten" sind ausgewiesene Experten in ihrem Bereich und verfügen über exzellente Journalistenkontakte in der europäischen Elektronikindustrie. Auch kurzfristig erforderliche Arbeiten wurden von den Mexperts zuverlässig und schnell übernommen."

Günter Gaugler
Infineon Technologies AG, Senior Director Media Relations

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



TE Connectivity erweitert Portfolio an Leiterplatten-Steckverbindern mit 1,27-mm-Rastermaß um neue SMC Steckverbinderserie
GALWAY (Irland) – 25. Juni 2026 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungs- und Sensorlösungen, stellt die neuen 1,27-mm-Pitch-Steckverbinder AMP SMC Essential vor. Die Serie ergänzt das bestehende Finepitch-Portfolio und bietet aufgrund verschiedener Konfigurationen Entwicklern und Designern eine Vielzahl an Möglichkeiten, um ihre Board-to-Board- und Board-to-Wire-Lösungen noch besser an die Anforderungen verschiedener Anwendungen anzupassen.

Infineon präsentiert AIROC™ UWB TSL100 für präzise Positionierung und intelligente Anwesenheitserkennung auf einem einzigen Chip
München, 25. Juni 2026 – Infineon Technologies AG hat heute den AIROC™ UWB TSL100 vorgestellt, die erste Ultrabreitband-Produktfamilie (Ultra-Wideband/UWB) des Unternehmens für präzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung. Als Teil des AIROC-Portfolios von Infineon basiert der AIROC UWB TSL100 auf einer neuen Architektur, die darauf ausgelegt ist, den Energieverbrauch zu reduzieren und die Sicherheit zu erhöhen. Die Produktfamilie bildet den Ausgangspunkt einer skalierbaren UWB-Plattform, die künftige Spezifikationen wie IEEE 802.15.4ab unterstützen soll und zugleich die Anforderungen relevanter Branchenkonsortien wie CCC, Aliro und FiRa erfüllt. Die AIROC UWB TSL100-Produktfamilie vereint Entfernungsmessung und Radarsensorik auf einem einzigen Chip und ermöglicht damit Anwendungen wie den abgesicherten Fahrzeugzugang, Anwesenheitserkennung im Fahrzeuginnenraum, Zugangskontrolle, kontaktloses Bezahlen, Ticketing und Indoor-Navigation sowie industrielle Anwendungsfälle wie Asset Tracking und Kollisionsvermeidung. Mit der Einführung des AIROC UWB TSL100 stärkt Infineon seine Position im Bereich abgesicherter vernetzter Systeme und erweitert sein AIROC Wireless-Portfolio um eine neue Familie von UWB-Lösungen. Sie vereinen hochpräzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung auf einem einzigen Chip und adressieren die wachsende Nachfrage in den Bereichen Automotive, Consumer und Industrie.

Mit der Übernahme von VPIphotonics erweitert Keysight sein Portfolio für die Automatisierung des Photonik-Designs
Böblingen, 25. Juni 2026 – Keysight Technologies hat die Übernahme von VPIphotonics am 9. Juni 2026 abgeschlossen und damit sein Portfolio im Bereich der Photonik-Designautomatisierung um Simulationen auf Systemebene erweitert. Damit können Optik- und Elektrotechnik-Entwickler ihre Designs nun innerhalb einer einzigen Umgebung von der Komponentenebene bis hin zur kompletten Verbindung weiterentwickeln.



Impressum | Datenschutz | Haftungsausschluss