Mexperts in
10 Sekunden:
MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.
Mexperts als
Wortwolke:
Agentur Profil Team Netzwerk Public Relations Klassische PR-Tools Pressemitteilungen Fachartikel Interviews Gasteditorials Round-Tables Press-Tours Pressekonferenzen Grafik-Design Kontaktmanagement und Nachrichtenverbreitung Pressekontakt-Datenbank E-mail-Presse-Newsletter Ad-hoc News-Services Online-Presseportal Erfolgskontrolle Pressespiegel Online-Monitoring Neue Medien Online Corporate Websites Event Websites Weblications Video und multimediale Online-Präsentationen Newsrooms Video Corporate Videos Dokumentation Interviews Produkt-Demos Events Offline CD-Produktionen Werbung Online und Offline Industrien & Branchen Elektronik IT Kommunikationstechnik Automatisierung Medizin- und Bio-Technologie Transport und Logistik erneuerbare Energien und Umwelttechnik Referenzen Unsere Kunden Projekte Kunden-Meinungen
Meinungen von Kunden und Journalisten
"Die Mexperten arbeiten schnell, flexibel und zuverlässig. Außerdem sind sie fachkompetent, kennen sich sowohl in der Medienlandschaft aus als auch in der Technik. Zusammen sind das genau die Eigenschaften, die einem Fachredakteur das Leben erleichtern. Ich schätze diese Zusammenarbeit sehr, mittlerweile seit mehr als zehn Jahren."
Dr. Matthias Laasch
Chefredakteur, Elektronik Informationen
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Stuttgart, Deutschland, 29.04. 2026 – Vector erweitert seine strategische Zusammenarbeit mit NXP® Semiconductors, dabei bringt Vector umfassende Embedded-Software- und Systemintegrationskompetenz in die NXP CoreRide Plattform ein. CoreRide ist die skalierbare Plattform von NXP für Software-definierte Fahrzeuge (SDVs).
ROHM präsentiert ultrakompakten Chipsatz zur drahtlosen Stromversorgung von Wearables
Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert.
Infineon liefert MEMS-Technologie für Valeos Boden-Projektionsmodul basierend auf Laser Beam Scanning, präsentiert auf der Auto China 2026
• Valeo und Infineon arbeiten gemeinsam an einem Bodenprojektionsmodul zur Verbesserung der V2X-Kommunikation und Verkehrssicherheit. • Das Produkt wird auf der AutoBeijing vorgestellt und integriert Infineons MEMS-Technologie in Valeos hochauflösendes Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit Zwei-Farben-Ausgabe. München, Deutschland – 27. April 2026 — Infineon und Valeo, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich automobiler Beleuchtung, arbeiten gemeinsam an einem Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit integriertem Laser Beam Scanning (LBS). Ihre erste gemeinsame Innovation wird auf der Auto China 2026 in Peking, China, am Valeo-Stand (Halle B2, Stand B2D01) präsentiert.
Impressum | Datenschutz | Haftungsausschluss