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Günter Gaugler
Infineon Technologies AG, Senior Director Media Relations
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
München, 6. August 2026 – Infineon Technologies und MediaTek arbeiten gemeinsam an fortschrittlichen, KI-gestützten Cockpit- und Infotainmentlösungen in künftigen Fahrzeugen. Im Rahmen dieser Kooperation hat MediaTek den Infineon 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash, eine NOR-Flash-Speicherlösung in Automotive-Qualität, für seine Dimensity Auto Cockpit-Plattform C-X1 qualifiziert. Damit steht das Infineon-Bauteil Automobilherstellern, Tier-1-Zulieferern und Designpartnern als freigegebene und einfach einsetzbare Speicheroption für die Entwicklung von Smart-Cockpit-Systemen der nächsten Generation zur Verfügung.
Q3 GJ 2026 dank starkem KI-Geschäft mit Rekordumsatz abgeschlossen. Weiterer deutlicher Anstieg bei Umsatz und Marge in Q4 GJ 2026 erwartet
Neubiberg, 5. August 2026 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 30. Juni 2026 abgelaufene dritte Quartal des Geschäftsjahres 2026 bekannt.
ROHMs Terahertz-Oszillatorbauelement der zweiten Generation liefert viermal höhere Ausgangsleistung
Willich-Münchheide, 4. August 2026ROHM hat ein Terahertz (THz)-Oszillatorbauelement der zweiten Generation auf Basis von Halbleiterelementen, sogenannten Resonanz-Tunneldioden (RTDs), entwickelt. ROHM stellt das Bauelement über das Terahertz-Wellen-Evaluierungskit „RTD-EVK-G2“ zur Verfügung. Dieses enthält ein Musterbauelement, ein Kabel und eine Evaluierungsplatine. Mithilfe des Kits können Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die Generierung und Detektion von THz-Wellen in einer kompakten Entwicklungsumgebung evaluieren.
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