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David Manners
Editor, Electronics Weekly
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert.
Infineon liefert MEMS-Technologie für Valeos Boden-Projektionsmodul basierend auf Laser Beam Scanning, präsentiert auf der Auto China 2026
• Valeo und Infineon arbeiten gemeinsam an einem Bodenprojektionsmodul zur Verbesserung der V2X-Kommunikation und Verkehrssicherheit. • Das Produkt wird auf der AutoBeijing vorgestellt und integriert Infineons MEMS-Technologie in Valeos hochauflösendes Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit Zwei-Farben-Ausgabe. München, Deutschland – 27. April 2026 — Infineon und Valeo, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich automobiler Beleuchtung, arbeiten gemeinsam an einem Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit integriertem Laser Beam Scanning (LBS). Ihre erste gemeinsame Innovation wird auf der Auto China 2026 in Peking, China, am Valeo-Stand (Halle B2, Stand B2D01) präsentiert.
Quantenchips: Infineon bringt Industrialisierungskompetenz in europäische Quanten-Pilotlinien ein
München, Deutschland – 22. April 2026 – Infineon Technologies AG ist ein zentraler Industriepartner zur Beschleunigung des europäischen Bestrebens hin zu praxistauglichen – und letztlich kommerziell nutzbaren – Quantencomputern. Mit erstklassiger Entwicklungs-; und Fertigungskompetenz bringt sich Infineon gleich in drei europäischen Quanten-Pilotlinienprojekten ein: SUPREME, CHAMP-ION und SPINS.
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