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"In den sechs Jahren Erfahrung mit Mexperts, nun schon im zweiten Unternehmen, muss ich uneingeschränkt sagen: 'Ich würde es wieder tun.' Die offene, persönlich authentische und gleichermassen professionelle Unterstützung hilft mir enorm. Mexperts denkt mit und hat ein exzellentes Netzwerk in der Branche. Nicht zuletzt macht es auch Spass mit den Menschen von Mexperts zusammen zu arbeiten."
Andreas Geh
IPETRONIK GmbH+Co.KG, Director Sales & Marketing
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Böblingen, 11. September 2026 – Keysight Technologies hat eine Vereinbarung mit dem Chips Joint Undertaking (Chips JU) bekannt gegeben, wonach das Unternehmen seine EDA-Software (Electronic Design Automation) und Schulungsangebote über die European Chips Design Platform (EuroCDP) Halbleiter-Start-ups sowie kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) zur Verfügung stellen wird.
Vector und Infineon Technologies präsentieren Chiisai: Open-Source-Spezifikation für die effiziente HAL-Entwicklung auf kleinen Mikrocontrollern
Stuttgart, 10.09.2026 – Mit Chiisai veröffentlicht Vector eine vollständig offene und lizenzfreie Spezifikation, die die Entwicklung von Hardware-Abstraction-Layers (HAL) auf kleinen Mikrocontrollern grundlegend vereinfacht. Chiisai verfolgt das Ziel, HAL-Implementierungen bewusst schlank zu halten: die Spezifikation fokussiert sich auf notwendige Basisfunktionen, reduziert dadurch den Software-Footprint und unterstützt den effizienten Einsatz ressourcenbegrenzter Mikrocontroller.
ROHMs neue Chip-Widerstände der SDR01-Serie mit hoher Überspannungsfestigkeit erreichen in der Baugröße 0402 eine Nennleistung von 0,33 W
Willich-Münchheide, 10. September 2026 – ROHM bietet mit der „SDR01 Serie“ Chip-Widerstände mit hoher Überspannungsfestigkeit, die in der Baugröße 0402 (Metrisch: 1005) eine in ihrer Klasse führende* Nennleistung von 0,33 W erzielen. Die Serie wurde für elektronische Geräte konzipiert, bei denen die Bestückungsdichte stetig zunimmt. Sie eignet sich besonders für Anwendungen im Automobil, in der Industrie und Unterhaltungselektronik sowie für KI-Server. Die neuen Produkte helfen, Platz auf der Leiterplatte zu sparen und die Anzahl der Bauteile zu reduzieren. Sie gestatten den Austausch größerer Widerstände sowie die Zusammenfassung mehrerer Widerstände, ohne die für Überspannungsschutz-Chipwiderstände erforderliche Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.
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