Mexperts in
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MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.

Meinungen von Kunden und Journalisten

"Bereits seit Gründung der MEXPERTS AG im Jahre 1993, die damals als PR&Elektronik startete, arbeiten wir eng und gerne mit Kurt Löffler und seinem kompetenten Team zusammen. Nur wenige Presse- und Werbeagenturen weltweit besitzen so viele erfahrene Mitarbeiter mit dem nötigen Elektronik-Knowhow und PR-Wissen für den B2B-Bereich, wie die Full-Service-Agentur aus München. Ob kontinuierliche Pressearbeit, gestalterische Kreativleistung oder funktionaler Webauftritte, die MEXPERTS AG kann ich jedem Elektronikunternehmen wärmstens empfehlen."

Johann Wiesböck
Publisher und Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform
Stuttgart, Deutschland, 29.04. 2026 – Vector erweitert seine strategische Zusammenarbeit mit NXP® Semiconductors, dabei bringt Vector umfassende Embedded-Software- und Systemintegrationskompetenz in die NXP CoreRide Plattform ein. CoreRide ist die skalierbare Plattform von NXP für Software-definierte Fahrzeuge (SDVs).

ROHM präsentiert ultrakompakten Chipsatz zur drahtlosen Stromversorgung von Wearables
Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert.

Infineon liefert MEMS-Technologie für Valeos Boden-Projektionsmodul basierend auf Laser Beam Scanning, präsentiert auf der Auto China 2026
•    Valeo und Infineon arbeiten gemeinsam an einem Bodenprojektionsmodul zur Verbesserung der V2X-Kommunikation und Verkehrssicherheit. •    Das Produkt wird auf der AutoBeijing vorgestellt und integriert Infineons MEMS-Technologie in Valeos hochauflösendes Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit Zwei-Farben-Ausgabe. München, Deutschland – 27. April 2026 — Infineon und Valeo, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich automobiler Beleuchtung, arbeiten gemeinsam an einem Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit integriertem Laser Beam Scanning (LBS). Ihre erste gemeinsame Innovation wird auf der Auto China 2026 in Peking, China, am Valeo-Stand (Halle B2, Stand B2D01) präsentiert.



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