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David Manners
Editor, Electronics Weekly
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) unterzeichnet. Ziel dieser Vereinbarung ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, indem die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) gefördert wird.
Infineon und d-Matrix optimieren Leistung und Energieeffizienz für KI-Inferenz in Rechenzentren
München, Deutschland – 12. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG arbeitet mit d-Matrix®, einem Pionier im Bereich hochinteraktiver, latenzarmer KI-Inferenz-Architekturen für Rechenzentren, zusammen. Die Halbleiterlösungen von Infineon unterstützen den Corsair™ Inferenz-Beschleuniger von d-Matrix dabei, erstklassige Leistung, Energieeffizienz und Systemintegration in hochdichten Boards zu erzielen. Die Lösung von d-Matrix nutzt die zweiphasigen Leistungsmodule OptiMOS™ TDM2254xx von Infineon, die eine echte vertikale Stromversorgung und eine hohe Dichte von 1,0 A/mm² ermöglichen.
Keysight und das CATARC bauen ihre strategische Zusammenarbeit aus, um Ladetesttechnologien voranzutreiben
Böblingen, 12. Mai 2026 – Keysight Technologies hat eine erweiterte strategische Zusammenarbeit mit dem Testzentrum für Fahrzeuge mit alternativen Antrieben des CATARC (China Automotive Technology and Research Center) bekannt gegeben, deren Höhepunkt die Einrichtung eines gemeinsamen Innovationslabors für Ladetechnologie ist. Ziel dieser Zusammenarbeit ist es, Innovationen in den Bereichen Testeinrichtungen für Fahrzeuge mit alternativen Antrieben (New Energy Vehicles, NEV), Normenentwicklung und Ladetechnologien voranzutreiben.
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